এইচএনটিইসি অন্যতম শীর্ষস্থানীয় এইচডিআই বোর্ড উত্পাদন, যারা ২৮ টি দেশের উচ্চ-প্রযুক্তি শিল্পের জন্য উচ্চ-মিশ্রণ, কম ভলিউম এবং কুইক্টर्न প্রোটোটাইপ পিসিবিতে বিশেষজ্ঞ।
আমাদের এইচডিআই বোর্ড ইউএল, এসজিএস এবং ISO9001 শংসাপত্র পাস করেছে, আমরা পাশাপাশি আইএসও 14001 এবং টিএস16949 প্রয়োগ করছি।
অবস্থিতশেনচেনগুয়াংডংয়ের, হোনটেক ইউপিএস, ডিএইচএল এবং বিশ্বব্যাপী ফরোয়ার্ডারের সাথে দক্ষ শিপিং পরিষেবা সরবরাহ করার জন্য অংশীদার করেছে। আমাদের কাছ থেকে এইচডিআই বোর্ড কিনতে স্বাগতম। গ্রাহকদের কাছ থেকে প্রতিটি অনুরোধ 24 ঘন্টার মধ্যে উত্তর দেওয়া হচ্ছে।
হাফ-হোল এইচডিআই পিসিবি একটি ক্ষুদ্র ক্ষুদ্র ব্যবহারকারীদের জন্য ডিজাইন করা একটি কমপ্যাক্ট পণ্য। এটি 1000VA (1U উচ্চতা), প্রাকৃতিক কুলিংয়ের মডিউল ক্ষমতা সহ মডুলার সমান্তরাল নকশা গ্রহণ করে এবং সমান্তরালভাবে সর্বাধিক 6 মডিউল সহ একটি 19 "র্যাকের মধ্যে সরাসরি স্থাপন করা যেতে পারে The পণ্যটি সম্পূর্ণ ডিজিটাল সিগন্যাল প্রসেসিং (ডিএসপি) গ্রহণ করে ) প্রযুক্তি এবং বেশ কয়েকটি পেটেন্ট প্রযুক্তি It এতে লোড অভিযোজনযোগ্যতা এবং শক্তিশালী স্বল্প-মেয়াদী ওভারলোড ক্ষমতা সম্পূর্ণ পরিসীমা রয়েছে এবং এটি লোড পাওয়ার ফ্যাক্টর এবং পিক ফ্যাক্টরটিকে বিবেচনা করতে পারে না।
এইচডিআই পিসিবি হ'ল "উচ্চ ঘনত্ব আন্তঃসংযোগকারী" এর সংক্ষেপণ, যা এক ধরণের প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) উত্পাদন। এটি এক ধরণের সার্কিট বোর্ড যা হাই লাইন বিতরণ ঘনত্ব সহ মাইক্রো ব্লাইন্ড টার্ড হোল প্রযুক্তি ব্যবহার করে।
EM-370 HDI PCB - প্রধান নির্মাতাদের দৃষ্টিকোণ থেকে, গার্হস্থ্য প্রধান নির্মাতাদের বিদ্যমান ক্ষমতা বিশ্বব্যাপী মোট চাহিদার 2% এরও কম। যদিও কিছু নির্মাতারা উত্পাদন সম্প্রসারণে বিনিয়োগ করেছেন, গার্হস্থ্য এইচডিআইয়ের সক্ষমতা বৃদ্ধি এখনও দ্রুত বৃদ্ধির চাহিদা পূরণ করতে পারে না।
এইচডিআই বোর্ড (উচ্চ ঘনত্ব আন্তঃসংযোগকারী), উচ্চ-ঘনত্ব আন্তঃসংযোগ বোর্ড, একটি সার্কিট বোর্ড যা তুলনামূলকভাবে উচ্চ লাইন বিতরণ ঘনত্ব ব্যবহার করে মাইক্রো-ব্লাইন্ড এবং প্রযুক্তির মাধ্যমে কবর দেওয়া হয়েছে following নীচে এইচডিআই পিসিবির প্রায় 10 স্তর রয়েছে, আমি আশা করি আপনাকে এইচডিআই পিসিবিয়ের 10 স্তরগুলি আরও ভালভাবে বুঝতে সহায়তা করে।
‰ æ³ ° _é‚¹å ° è "‰: 8 স্তর 3 স্টেপ এইচডিআই প্রথমে 3-6 স্তর টিপানো হয়, তারপরে 2 এবং 7 স্তর যুক্ত করা হয় এবং শেষ পর্যন্ত 1 থেকে 8 স্তর যোগ করা হয়, মোট তিন বার। নিম্নলিখিতটি প্রায় 8 টি স্তর 3 স্টেপ এইচডিআই, আমি আপনাকে 8 স্তর 3 স্টেপ এইচডিআই আরও ভালভাবে বুঝতে সহায়তা করবে বলে আশা করি 8 এইচডিআই মডেল নম্বর: কঠোর- PCBBase উপাদান: ITEQCopper পুরুত্ব: 1oz বোর্ড বেধ: 1.0 মিমি। গর্তের আকার: 0.1 মিমি ন্যূনতম। লাইনের প্রস্থ: 3 মিলিল মিন লাইন ব্যবধান: 3 মিলি সারফেস সমাপ্তি: স্তরগুলির ENIG সংখ্যা: 8L পিসিবি স্ট্যান্ডার্ড: আইপিসি-এ-600 সোলার মাস্ক: নীল কিংবদন্তি: হোয়াইট প্রোডাক্ট উদ্ধৃতি: 2 ঘন্টা পরিষেবা: 24 ঘন্টা প্রযুক্তিগত পরিষেবাগুলির নমুনা বিতরণ: 14 দিনের মধ্যে
যে কোনও স্তর অভ্যন্তরীণ হোল মাধ্যমে, স্তরগুলির মধ্যে স্বেচ্ছাসেবী আন্তঃসংযোগ উচ্চ ঘনত্বের এইচডিআই বোর্ডগুলির তারের সংযোগের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে। তাপীয় পরিবাহী সিলিকন শীট স্থাপনের মাধ্যমে, সার্কিট বোর্ডে উত্তাপের অপচয় এবং শক প্রতিরোধের ব্যবস্থা রয়েছে any নীচের যে কোনও আন্তঃসংযুক্ত এইচডিআইয়ের প্রায় 6 স্তর রয়েছে, আমি আশা করি যে কোনও আন্তঃসংযুক্ত এইচডিআইয়ের 6 স্তরগুলি আরও ভালভাবে বুঝতে আপনাকে সহায়তা করবে।
