বিসিএম 89551B1BFBGT হ'ল ব্রডকম দ্বারা চালু করা একটি উচ্চ-পারফরম্যান্স অটোমোটিভ ইথারনেট সুইচ চিপ, যা আজকের বুদ্ধিমান ডিভাইসে মূল ভূমিকা পালন করে।
বিভিন্ন প্রয়োগের পরিস্থিতিতে, উচ্চ-গতির বোর্ড ডিজাইনের সুস্পষ্ট পার্থক্যযুক্ত জোর দেখানো, এর মূল ফাংশন এবং শারীরিক সীমাবদ্ধতাগুলি ঘনিষ্ঠভাবে ফিট করা দরকার।
আধুনিক বৈদ্যুতিন ডিভাইসগুলির একটি অপরিহার্য মূল উপাদান হিসাবে, এইচডিআই বোর্ডগুলি (উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ বোর্ডগুলি) তাদের উচ্চ নির্ভুলতা, উচ্চ সংহতকরণ এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার কারণে একাধিক প্রযুক্তি-নিবিড় ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
একটি গুরুত্বপূর্ণ বৈদ্যুতিন উপাদান ক্যারিয়ার হিসাবে, ডাবল-পার্শ্বযুক্ত বোর্ডগুলি তাদের অনন্য ডাবল-লেয়ার তারের কাঠামোর কারণে আধুনিক বৈদ্যুতিন ডিভাইসে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছে।
আধুনিক বৈদ্যুতিন ডিভাইসের মূল উপাদান হিসাবে, উচ্চ-গতির বোর্ডগুলি যোগাযোগ, কম্পিউটিং, ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স এবং শিল্প নিয়ন্ত্রণে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি বোর্ডগুলি উচ্চতর বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় ফ্রিকোয়েন্সি সহ বিশেষ সার্কিট বোর্ডগুলি উল্লেখ করে। এগুলি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং মাইক্রোওয়েভ ক্ষেত্রগুলিতে ব্যবহৃত হয়। এগুলি সাধারণ অনমনীয় সার্কিট বোর্ড উত্পাদন পদ্ধতি বা মাইক্রোওয়েভ সাবস্ট্রেট তামা-পরিহিত বোর্ডগুলিতে বিশেষ প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতির কিছু প্রক্রিয়া ব্যবহার করে উত্পাদিত হয়।
