হাফ-হোল পিসিবি একটি কমপ্যাক্ট পণ্য যা ছোট ক্ষমতা ব্যবহারকারীদের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এটি 1000VA (1U এর উচ্চতা), প্রাকৃতিক কুলিং সহ মডিউল ক্ষমতা সহ মডিউলার সমান্তরাল নকশা গ্রহণ করে এবং সমান্তরালে সর্বাধিক 6 মডিউল সহ সরাসরি 19 "র্যাকের মধ্যে রাখা যেতে পারে। পণ্যটি সম্পূর্ণ ডিজিটাল সিগন্যাল প্রসেসিং (ডিএসপি) প্রযুক্তি গ্রহণ করে এবং বেশ কয়েকটি পেটেন্ট প্রযুক্তি গ্রহণ করে। এটি লোড অ্যাডাপ্টেবলি এবং শক্তিশালী স্বল্প-মেয়াদী ওভারলোডের সক্ষমতা এবং ফ্যাক্টরটি নয়।
এইচডিআই পিসিবি হ'ল "উচ্চ ঘনত্ব আন্তঃসংযোগকারী" এর সংক্ষেপণ, যা এক ধরণের প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) উত্পাদন। এটি এক ধরণের সার্কিট বোর্ড যা হাই লাইন বিতরণ ঘনত্ব সহ মাইক্রো ব্লাইন্ড টার্ড হোল প্রযুক্তি ব্যবহার করে।
আর -5575 পিসিবি-প্রধান নির্মাতাদের দৃষ্টিকোণ থেকে, দেশীয় প্রধান নির্মাতাদের বিদ্যমান ক্ষমতা বিশ্বব্যাপী মোট চাহিদার 2% এরও কম। যদিও কিছু নির্মাতারা উত্পাদন সম্প্রসারণে বিনিয়োগ করেছেন, দেশীয় এইচডিআইয়ের সক্ষমতা বৃদ্ধি এখনও দ্রুত বৃদ্ধির চাহিদা পূরণ করতে পারে না।
এইচডিআই বোর্ড (হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্টর), অর্থাৎ হাই-ডেনসিটি ইন্টারকানেকশন বোর্ড, মাইক্রো-ব্লাইন্ড ব্যবহার করে তুলনামূলকভাবে উচ্চ লাইন ডিস্ট্রিবিউশন ডেনসিটি সহ একটি সার্কিট বোর্ড এবং প্রযুক্তির মাধ্যমে সমাহিত করা হয়েছে। নীচে HDI PCB-এর প্রায় 20 টি স্তর রয়েছে, আমি আশা করি আপনাকে TU-943SR PCB বুঝতে সাহায্য করবে।
5 স্টেপ এইচডিআই পিসিবি প্রথমে 3-6 স্তর চাপানো হয়, তারপরে 2 এবং 7 স্তর যুক্ত করা হয় এবং শেষ পর্যন্ত 1 থেকে 8 স্তর যুক্ত করা হয়, মোট তিনবার মোট। নিম্নলিখিতটি প্রায় 8 টি স্তর 3 স্টেপ এইচডিআই, আমি আপনাকে 8 টি স্তর 3 স্টেপ এইচডিআই আরও ভালভাবে বুঝতে সহায়তা করব বলে আশা করি।
যেকোন স্তরের অভ্যন্তরীণ গর্তের মাধ্যমে, স্তরগুলির মধ্যে নির্বিচারে আন্তঃসংযোগ উচ্চ-ঘনত্বের HDI বোর্ডগুলির তারের সংযোগের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে। তাপীয় পরিবাহী সিলিকন শীটগুলির সেটিং এর মাধ্যমে, সার্কিট বোর্ডে ভাল তাপ অপচয় এবং শক প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে৷ নীচেরটি প্রায় 6 স্তরের ELIC HDI PCB, আমি আপনাকে TU-885 PCB আরও ভালভাবে বুঝতে সাহায্য করতে আশা করি
