Xcvu13p-l2flga2577e xilinx এর ভার্টেক্স আল্ট্রাস্কেল+ সিরিজ থেকে একটি শক্তিশালী এফপিজিএ (ফিল্ড-প্রোগ্রামেবল গেট অ্যারে) চিপ। এটিতে 13 মিলিয়ন লজিক সেল এবং মেমরি ব্যান্ডউইথের 32 জিবি/এস বৈশিষ্ট্যযুক্ত। এই চিপটি ফিনফেট+ প্রযুক্তির সাথে 16nm প্রক্রিয়া প্রযুক্তি ব্যবহার করে নির্মিত হয়েছে, এটি কম বিদ্যুতের খরচ সহ একটি উচ্চ-পারফরম্যান্স চিপ তৈরি করে।
Xczu7ev-2fbvb900i xilinx এর জিনক আল্ট্রাস্কেল+ এমপিএসওসি (চিপের মাল্টি-প্রসেসর সিস্টেম) সিরিজ থেকে একটি এসওসি (চিপের উপর সিস্টেম)। এই চিপটিতে একটি ভিন্ন ভিন্ন প্রসেসিং আর্কিটেকচার রয়েছে যা প্রোগ্রামেবল লজিক এবং এআরএমভি 8 64-বিট প্রসেসরের প্রসেসিং ইউনিটগুলির সংমিশ্রণ করে, বিকাশকারীদের একটি উচ্চ স্তরের কর্মক্ষমতা এবং নমনীয়তা সরবরাহ করে।
XCVU9P-L2FLGA2104E হল Xilinx-এর একটি Virtex UltraScale+ FPGA চিপ, প্রোগ্রামেবল লজিক সমাধানের একটি অগ্রণী প্রদানকারী৷ এই চিপটি Xilinx-এর উচ্চ-পারফরম্যান্স Virtex UltraScale+ সিরিজের অংশ এবং এতে 4.5 মিলিয়ন লজিক সেল, 83,520 DSP স্লাইস এবং 1,728 Mb UltraRAM বৈশিষ্ট্য রয়েছে
XCKU15P-2FFVE1517I হল Xilinx-এর একটি FPGA (ফিল্ড প্রোগ্রামেবল গেট অ্যারে) চিপ, যা Kintex UltraScale+ পরিবারের অন্তর্গত। চিপটি 20nm প্রক্রিয়া প্রযুক্তি ব্যবহার করে এবং এতে 1.4 মিলিয়ন লজিক সেল এবং 5,520টি ডিএসপি স্লাইস রয়েছে।
XCVU9P-L2FLGA2577E হল Xilinx থেকে Virtex UltraScale+ FPGA চিপ। এতে 924,480 লজিক সেল এবং 3600 DSP ইউনিট রয়েছে এবং এটি 16nm FinFET+ প্রক্রিয়া প্রযুক্তি ব্যবহার করে।
এই চিপটি 230K লজিক ইউনিট সরবরাহ করে এবং একাধিক উচ্চ-গতির যোগাযোগ ইন্টারফেস যেমন PCIe 2.0 x8, উচ্চ-গতির সিরিয়াল সংযোগকারী DDR3 মেমরি কন্ট্রোলার ইত্যাদিকে একীভূত করে। চিপটি 40 ন্যানোমিটার প্রক্রিয়ার উপর ভিত্তি করে উত্পাদন প্রযুক্তি গ্রহণ করে, যার সুবিধা রয়েছে যেমন দক্ষ প্রক্রিয়াকরণ ক্ষমতা, কম শক্তি EP4SGX230HF35C4G খরচ, এবং কম খরচ। এই চিপটিতে উচ্চ-পারফরম্যান্স কম্পিউটিং, নেটওয়ার্ক কমিউনিকেশন, ভিডিও ট্রান্সকোডিং এবং ইমেজ প্রসেসিং-এ বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশন রয়েছে।
