পিসিবি মাল্টিলেয়ার বোর্ডবৈদ্যুতিক পণ্যগুলিতে ব্যবহৃত মাল্টিলেয়ার সার্কিট বোর্ডকে বোঝায়। এককবোর্ড বা ডবল বোর্ডটার্মিনাল ব্লকগুলি বেশিরভাগ মাল্টিলেয়ার বোর্ডের জন্য ব্যবহৃত হয়।মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডডাবল লাইনিং এর এক স্তরের সাথে, দুই স্তরের একমুখী বাইরের স্তর বা ডাবল আস্তরণের দুটি স্তর এবং বাইরের স্তরের দুটি একক স্তর পজিশনিং সিস্টেমের মাধ্যমে পরস্পরের সাথে সংযুক্ত থাকে, পর্যায়ক্রমে রাবার উপকরণ এবং পরিবাহী গ্রাফিক্স। মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে, এটি একটি চার স্তর এবং ছয় স্তরে পরিণত হয়মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড, এই নামেও পরিচিতমাল্টি-লেয়ার মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড. SMT (সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি) এর ক্রমাগত বিকাশ এবং QFP, QFN, CSP এবং BGA (বিশেষত MBGA) এর মতো একটি নতুন প্রজন্মের SMD (সারফেস মাউন্ট ডিভাইস) প্রবর্তনের ফলে, ইলেকট্রনিক পণ্যগুলি আরও বুদ্ধিমান এবং ক্ষুদ্রাকৃতির, যা প্রচার করে প্রযুক্তিগত পরিবর্তন এবং পিসিবিশিল্পের অগ্রগতি। যেহেতু IBM 1991 সালে প্রথম সফলভাবে উচ্চ ঘনত্বের মাল্টিলেয়ার (SLC) তৈরি করেছিল, বিভিন্ন দেশ এবং প্রধান গোষ্ঠীগুলি বিভিন্ন উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ (HDI) মাইক্রোপ্লেটও তৈরি করেছে। এই প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তির দ্রুত বিকাশের সাথে,পিসিবিনকশাটি ধীরে ধীরে বহু-স্তর এবং উচ্চ-ঘনত্বের তারের দিকে বিকশিত হচ্ছে। মাল্টিলেয়ার মুদ্রিত বোর্ড তার নমনীয় নকশা, স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং উচ্চতর অর্থনৈতিক কর্মক্ষমতার কারণে ইলেকট্রনিক পণ্য উত্পাদনে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছে।
আমরা আপনাকে একটি ভাল ব্রাউজিং অভিজ্ঞতা দিতে, সাইটের ট্র্যাফিক বিশ্লেষণ করতে এবং সামগ্রী ব্যক্তিগতকৃত করতে কুকিজ ব্যবহার করি। এই সাইটটি ব্যবহার করে, আপনি আমাদের কুকিজ ব্যবহারে সম্মত হন।
গোপনীয়তা নীতি
