মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড উত্পাদন প্রক্রিয়া
1〠ওভারভিউ
PCB, প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের সংক্ষিপ্ত রূপ, চীনা ভাষায় মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে অনুবাদ করা হয়। এতে একক-পার্শ্বযুক্ত, দ্বি-পার্শ্বযুক্ত এবং বহুস্তরীয় মুদ্রিত বোর্ড রয়েছে যার সাথে অনমনীয়তা, নমনীয়তা এবং দৃঢ়তা টর্শন সংমিশ্রণ রয়েছে।
PCB ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির একটি জুই গুরুত্বপূর্ণ মৌলিক উপাদান, যা ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির আন্তঃসংযোগ এবং মাউন্টিং সাবস্ট্রেট হিসাবে ব্যবহৃত হয়। বিভিন্ন ধরণের PCB-এর বিভিন্ন উত্পাদন প্রক্রিয়া রয়েছে, তবে মৌলিক নীতি এবং পদ্ধতিগুলি মোটামুটি একই, যেমন ইলেক্ট্রোপ্লেটিং, এচিং, রেজিস্ট্যান্স ওয়েল্ডিং এবং অন্যান্য প্রক্রিয়া পদ্ধতি। সমস্ত ধরণের PCB-এর মধ্যে, অনমনীয় মাল্টিলেয়ার পিসিবি ব্যাপকভাবে জুই ব্যবহার করা হয়, এবং এর উত্পাদন প্রক্রিয়া পদ্ধতি এবং প্রক্রিয়া জুই প্রতিনিধিত্ব করে, যা অন্যান্য ধরণের PCB উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলির ভিত্তিও। PCB-এর উত্পাদন প্রক্রিয়া পদ্ধতি এবং প্রক্রিয়া বোঝা এবং PCB-এর মৌলিক উত্পাদন প্রক্রিয়া দক্ষতা আয়ত্ত করা হল PCB উত্পাদনযোগ্যতা নকশার ভিত্তি। এই নিবন্ধে, আমরা সংক্ষিপ্তভাবে প্রথাগত অনমনীয় মাল্টিলেয়ার PCB এবং উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ PCB-এর উত্পাদন পদ্ধতি, প্রক্রিয়া এবং মৌলিক প্রক্রিয়ার ক্ষমতাগুলি উপস্থাপন করব।
2〠অনমনীয় মাল্টিলেয়ার পিসিবি
রিজিড মাল্টিলেয়ার পিসিবি হল পিসিবি যা বর্তমানে বেশিরভাগ ইলেকট্রনিক পণ্যে ব্যবহৃত হয়। এর উত্পাদন প্রক্রিয়াটি প্রতিনিধিত্বশীল, এবং এটি HDI বোর্ড, নমনীয় বোর্ড এবং অনমনীয় ফ্লেক্স সংমিশ্রণ বোর্ডের প্রক্রিয়ার ভিত্তি।
প্রযুক্তিগত প্রক্রিয়া:
অনমনীয় মাল্টিলেয়ার পিসিবি তৈরির প্রক্রিয়াটিকে সহজভাবে চারটি ধাপে ভাগ করা যেতে পারে: অভ্যন্তরীণ ল্যামিনেট উত্পাদন, স্তরায়ণ / স্তরায়ণ, তুরপুন / ইলেক্ট্রোপ্লেটিং / বাইরের সার্কিট উত্পাদন, প্রতিরোধ ঢালাই / পৃষ্ঠ চিকিত্সা।
পর্যায় 1: উত্পাদন প্রক্রিয়া পদ্ধতি এবং ভিতরের প্লেটের প্রবাহ
পর্যায় 2: ল্যামিনেশন / ল্যামিনেশন প্রক্রিয়া পদ্ধতি এবং প্রক্রিয়া
পর্যায় 3: ড্রিলিং / ইলেক্ট্রোপ্লেটিং / বাইরের সার্কিট উত্পাদন প্রক্রিয়া পদ্ধতি এবং প্রক্রিয়া
পর্যায় 4: প্রতিরোধ ঢালাই / পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রক্রিয়া পদ্ধতি এবং প্রক্রিয়া
3〠0.8 মিমি এবং তার নিচে সীসা কেন্দ্রের দূরত্ব সহ বিজিএ এবং বিটিসি উপাদানগুলির ব্যবহারের সাথে, স্তরিত প্রিন্টেড সার্কিটের প্রথাগত উত্পাদন প্রক্রিয়া মাইক্রো স্পেসিং উপাদানগুলির প্রয়োগের চাহিদা পূরণ করতে পারে না, তাই উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগের উত্পাদন প্রযুক্তি ( এইচডিআই) সার্কিট বোর্ড তৈরি করা হয়েছে।
তথাকথিত এইচডিআই বোর্ড সাধারণত 0.10 মিমি থেকে কম বা সমান লাইন প্রস্থ / লাইন দূরত্ব এবং 0.15 মিমি থেকে কম বা সমান মাইক্রো কন্ডাকশন অ্যাপারচার সহ PCB কে বোঝায়।
প্রথাগত মাল্টিলেয়ার বোর্ড প্রক্রিয়ায়, সমস্ত স্তর এক সময়ে একটি PCB-তে স্ট্যাক করা হয় এবং ইন্টারলেয়ার সংযোগের জন্য থ্রু-থ্রু হোল ব্যবহার করা হয়। এইচডিআই বোর্ড প্রক্রিয়ায়, কন্ডাক্টর লেয়ার এবং ইনসুলেটিং লেয়ার স্তরে স্তরে স্তুপীকৃত হয়, এবং কন্ডাক্টরগুলি মাইক্রো বরাইড/ব্লাইন্ড হোলের মাধ্যমে সংযুক্ত থাকে। তাই, এইচডিআই বোর্ড প্রক্রিয়াকে সাধারণত বিল্ড-আপ প্রক্রিয়া (BUP, বিল্ড-আপ প্রক্রিয়া বা বাম, বিল্ড-আপ মিউজিক প্লেয়ার) বলা হয়। মাইক্রো ব্যুরিড/ব্লাইন্ড হোল কন্ডাকশন পদ্ধতি অনুসারে, এটিকে ইলেক্ট্রোপ্লেটেড হোল ডিপোজিশন প্রক্রিয়া এবং প্রয়োগকৃত পরিবাহী পেস্ট জমাকরণ প্রক্রিয়া (যেমন ALIVH প্রক্রিয়া এবং b2it প্রক্রিয়া) এ আরও উপবিভক্ত করা যেতে পারে।
1. HDI বোর্ডের কাঠামো
এইচডিআই বোর্ডের সাধারণ গঠন হল "n + C + n", যেখানে "n" লেমিনেশন স্তরের সংখ্যা এবং "C" মূল বোর্ডের প্রতিনিধিত্ব করে। আন্তঃসংযোগের ঘনত্ব বৃদ্ধির সাথে সাথে, সম্পূর্ণ স্ট্যাক কাঠামো (এছাড়াও ইচ্ছাকৃত স্তর আন্তঃসংযোগ নামে পরিচিত) ব্যবহার করা হয়েছে।
2. ইলেক্ট্রোপ্লেটিং গর্ত প্রক্রিয়া
এইচডিআই বোর্ডের প্রক্রিয়ায়, ইলেক্ট্রোপ্লেটেড হোল প্রক্রিয়া হল মূলধারা, যা এইচডিআই বোর্ডের বাজারের প্রায় 95% এর বেশি। এটিও বিকশিত হচ্ছে। প্রাথমিক ঐতিহ্যবাহী গর্ত ইলেক্ট্রোপ্লেটিং থেকে হোল ফিলিং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং পর্যন্ত, HDI বোর্ডের নকশা স্বাধীনতা ব্যাপকভাবে উন্নত করা হয়েছে।
3. ALIVH প্রক্রিয়া এই প্রক্রিয়াটি প্যানাসনিক দ্বারা তৈরি সম্পূর্ণ বিল্ড-আপ কাঠামো সহ একটি মাল্টি-লেয়ার পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়া। এটি পরিবাহী আঠালো ব্যবহার করে একটি বিল্ড-আপ প্রক্রিয়া, যাকে যেকোন লেয়ার ইন্টারস্টিশিয়াল ভায়াহোল (ALIVH) বলা হয়, যার অর্থ হল বিল্ড-আপ স্তরের যে কোনও আন্তঃস্তর আন্তঃসংযোগ গর্তের মাধ্যমে সমাহিত/অন্ধ দ্বারা উপলব্ধি করা হয়।
প্রক্রিয়ার মূল হল পরিবাহী আঠালো দিয়ে গর্ত ভরাট করা।
ALIVH প্রক্রিয়া বৈশিষ্ট্য:
1) নন-ওভেন অ্যারামিড ফাইবার ইপোক্সি রজন আধা নিরাময় করা শীটকে সাবস্ট্রেট হিসাবে ব্যবহার করা;
2) থ্রু হোল CO2 লেজার দ্বারা গঠিত হয় এবং পরিবাহী পেস্ট দিয়ে ভরা হয়।
4. B2it প্রক্রিয়া
এই প্রক্রিয়াটি স্তরিত মাল্টিলেয়ার বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়া, যাকে বলা হয় বরাইড বাম্প ইন্টারকানেকশন প্রযুক্তি (b2it)। প্রক্রিয়ার মূল হল পরিবাহী পেস্ট দিয়ে তৈরি বাম্প।
