XC6SLX150-2CSG484I সিরিজ, 13 সদস্য নিয়ে গঠিত, 3840 থেকে 147443 লজিক্যাল ইউনিটের মধ্যে একটি সম্প্রসারণ ঘনত্ব প্রদান করে, আগের স্পার্টান সিরিজের তুলনায় অর্ধেক বিদ্যুত ব্যবহার করে, এবং দ্রুত এবং আরও ব্যাপক সংযোগ প্রদান করে।
XC6SLX75-2FGG484C প্ল্যাটফর্মের উপাদানগুলি 150K লজিক ঘনত্ব, 4.8Mb মেমরি, ইন্টিগ্রেটেড স্টোরেজ কন্ট্রোলার, এবং সহজে ব্যবহারযোগ্য উচ্চ-পারফরম্যান্স সিস্টেম আইপি (যেমন DSP মডিউল), উদ্ভাবনী ওপেন স্ট্যান্ডার্ড ভিত্তিক কনফিগারেশন গ্রহণ করার সময় সমর্থন করে।
XC6SLX45-3CSG324I প্ল্যাটফর্ম ডিভাইসগুলি উদ্ভাবনী ওপেন স্ট্যান্ডার্ড ভিত্তিক কনফিগারেশন গ্রহণ করার সময় 150K লজিক ঘনত্ব, 4.8Mb মেমরি, ইন্টিগ্রেটেড স্টোরেজ কন্ট্রোলার, এবং সহজে ব্যবহারযোগ্য উচ্চ-পারফরম্যান্স সিস্টেম আইপি (যেমন DSP মডিউল) সমর্থন করে।
XC6VLX365T-2FFG1759I প্যাকেজিং বিজিএ ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট চিপস, আইসি ইলেকট্রনিক উপাদান, তদন্ত এবং অর্ডার। আমাদের কোম্পানির একাধিক স্তরে পেশাদার সরবরাহ চেইন পরিষেবা রয়েছে, যার মধ্যে রয়েছে পূর্বাভাস, চুক্তি, স্টকিং, ইন ট্রানজিট, ইনভেন্টরি এবং ক্রেডিট, যা গ্রাহকদের পণ্য সংগ্রহের চক্রকে ছোট করতে, ইনভেন্টরি কমাতে, কম খরচ করতে এবং বাজারের প্রতিক্রিয়ার গতি উন্নত করতে সহায়তা করে।
XC6VSX475T-2FF1156E প্যাকেজ বিজিএ ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট চিপ আইসি ইলেকট্রনিক কম্পোনেন্ট তদন্ত এবং আদেশ
XC6SLX150T-N3FGG676I হল একটি উচ্চ-পারফরম্যান্স FPGA চিপ যার মধ্যে যোগাযোগ, ডেটা সেন্টার, ইমেজ প্রসেসিং এবং রাডার সিস্টেম সহ বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশন রয়েছে। এই চিপের উচ্চ কার্যক্ষমতা এবং নমনীয়তা রয়েছে এবং উচ্চ-গতির সংকেত প্রক্রিয়াকরণ অর্জন করতে পারে
