এক্সসি 6 এসএলএক্স 75-2FGG484C প্ল্যাটফর্মের উপাদানগুলি 150 কে লজিক ঘনত্ব, 4.8 এমবি মেমরি, ইন্টিগ্রেটেড স্টোরেজ কন্ট্রোলার এবং সহজেই ব্যবহারযোগ্য উচ্চ-পারফরম্যান্স সিস্টেম আইপিএস (যেমন ডিএসপি মডিউলগুলি) সমর্থন করে, যখন উদ্ভাবনী ওপেন স্ট্যান্ডার্ড ভিত্তিক কনফিগারেশনগুলি গ্রহণ করে।
এক্সসি 6 এসএলএক্স 45-3 সিএসজি 324 আই প্ল্যাটফর্ম ডিভাইসগুলি 150 কে লজিক ঘনত্ব, 4.8 এমবি মেমরি, ইন্টিগ্রেটেড স্টোরেজ কন্ট্রোলার এবং সহজেই ব্যবহারযোগ্য উচ্চ-পারফরম্যান্স সিস্টেম আইপিএস (যেমন ডিএসপি মডিউলগুলি) সমর্থন করে, যখন উদ্ভাবনী ওপেন স্ট্যান্ডার্ড ভিত্তিক কনফিগারেশনগুলি গ্রহণ করে।
Xc6vlx365t-2ffg1759i প্যাকেজিং বিজিএ ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট চিপস, আইসি বৈদ্যুতিন উপাদান, তদন্ত এবং অর্ডার। গ্রাহকদের পণ্য সংগ্রহের চক্রকে সংক্ষিপ্ত করতে, ইনভেন্টরি হ্রাস, কম ব্যয় এবং বাজারের প্রতিক্রিয়ার গতি উন্নত করতে সহায়তা করার জন্য আমাদের সংস্থার পূর্বাভাস, চুক্তি, স্টকিং, ট্রানজিট, ইনভেন্টরি এবং ক্রেডিট সহ একাধিক স্তরে পেশাদার সরবরাহ চেইন পরিষেবা রয়েছে
Xc6vsx475t-2ff1156e প্যাকেজ বিজিএ ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট চিপ আইসি বৈদ্যুতিন উপাদান অনুসন্ধান এবং অর্ডার
Xc6slx150T-n3fgg676i যোগাযোগ, ডেটা সেন্টার, চিত্র প্রক্রিয়াকরণ এবং রাডার সিস্টেম সহ বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশন সহ একটি উচ্চ-পারফরম্যান্স এফপিজিএ চিপ। এই চিপের উচ্চ কার্যকারিতা এবং নমনীয়তা রয়েছে এবং এটি উচ্চ-গতির সংকেত প্রক্রিয়াকরণ অর্জন করতে পারে
Xc6slx150-3fgg676i প্যাকেজিং বিজিএ ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট চিপস, আইসি বৈদ্যুতিন উপাদান, তদন্ত এবং অর্ডার প্লেসমেন্ট
