Xcvu35p-3fsvh2104e একটি বৈদ্যুতিন উপাদান, বিশেষত xilinx দ্বারা উত্পাদিত একটি এফপিজিএ (ফিল্ড প্রোগ্রামেবল গেট অ্যারে) চিপ। নীচে xcvu35p-3fsvh2104e সম্পর্কে একটি বিশদ ভূমিকা রয়েছে
Xilinx xcku060-1ffva1156c kintex® আল্ট্রাস্কেল ™ ফিল্ড প্রোগ্রামেবল গেট অ্যারেগুলি মধ্য-পরিসীমা ডিভাইস এবং পরবর্তী প্রজন্মের ট্রান্সসিভারগুলিতে অত্যন্ত উচ্চ সিগন্যাল প্রসেসিং ব্যান্ডউইথ অর্জন করতে পারে। এফপিজিএ একটি কনফিগারযোগ্য লজিক ব্লক (সিএলবি) ম্যাট্রিক্সের উপর ভিত্তি করে একটি প্রোগ্রামেবল আন্তঃসংযোগ সিস্টেমের মাধ্যমে সংযুক্ত একটি অর্ধপরিবাহী ডিভাইস
এক্সসিভিইউ 5 পি -2 এফএলভিবি 2104 ই ভার্টেক্স আল্ট্রাস্কেল+ডিভাইসটি 14nm/16nm ফিনফেট নোডের উপর ভিত্তি করে একটি উচ্চ-পারফরম্যান্স এফপিজিএ, 3 ডি আইসি প্রযুক্তি এবং বিভিন্ন গণনামূলকভাবে নিবিড় অ্যাপ্লিকেশনগুলিকে সমর্থন করে।
Xcvu095-2ffva2104i বিবরণ: ভার্টেক্স আল্ট্রাস্কেল ডিভাইসগুলি সিরিয়াল আই/ও ব্যান্ডউইথ এবং লজিক ক্ষমতা সহ 20nm এ সর্বোত্তম কর্মক্ষমতা এবং সংহতকরণ সরবরাহ করে। 20nm প্রক্রিয়া নোডে শিল্পের একমাত্র উচ্চ-শেষ এফপিজিএ হিসাবে, এই সিরিজটি 400g নেটওয়ার্ক থেকে বড় আকারের এএসআইসি প্রোটোটাইপ ডিজাইন/সিমুলেশন পর্যন্ত অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত
এক্সসিভিইউ 5 পি -2 এফএলভিএ 2104 আই ভার্টেক্স আল্ট্রাস্কেল+ডিভাইসটি 14nm/16nm ফিনফেট নোডের উপর ভিত্তি করে একটি উচ্চ-পারফরম্যান্স এফপিজিএ যা 3 ডি আইসি প্রযুক্তি এবং বিভিন্ন গণনামূলকভাবে নিবিড় অ্যাপ্লিকেশনগুলিকে সমর্থন করে।
এক্সসিভিইউ 7 পি -1 এফএলভিএ 2104 আই একটি ভার্টেক্স ® আল্ট্রাস্কেল+ফিল্ড প্রোগ্রামেবল গেট অ্যারে (এফপিজিএ) আইসি, সর্বোচ্চ পারফরম্যান্স এবং সংহত কার্যকারিতা সহ। এএমডির তৃতীয় প্রজন্মের 3 ডি আইসি মুরের আইনের সীমাবদ্ধতাগুলি ভঙ্গ করতে এবং কঠোর নকশার প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে সর্বোচ্চ সংকেত প্রক্রিয়াকরণ এবং সিরিয়াল আই/ও ব্যান্ডউইথ অর্জন করতে স্ট্যাকড সিলিকন ইন্টারকনেক্ট (এসএসআই) প্রযুক্তি ব্যবহার করে।
