আইটি -৯68৮ জিএসটিসি পিসিবি আমাদের শিল্পের প্রায় সর্বত্র। এবং, উদ্ধৃত হিসাবে, আমরা সর্বদা বলি যে চূড়ান্ত পণ্য বা বাস্তবায়ন নির্বিশেষে, প্রতিটি পিসিবি তার আইসি প্রযুক্তির সাথে উচ্চ-গতিযুক্ত।
আইটি -৯৮৮ জিটিসি পিসিবি-প্রতিটি উত্তীর্ণের দিনের সাথে বৈদ্যুতিন প্রযুক্তির বিকাশ পরিবর্তিত হচ্ছে। এই পরিবর্তনটি মূলত চিপ প্রযুক্তির অগ্রগতি থেকে আসে। গভীর সাবমিক্রন প্রযুক্তির বিস্তৃত প্রয়োগের সাথে, অর্ধপরিবাহী প্রযুক্তি ক্রমশ শারীরিক সীমা হয়ে উঠছে। ভিএলএসআই চিপ ডিজাইন এবং প্রয়োগের মূলধারায় পরিণত হয়েছে।
টিইউ -1300E পিসিবি-এক্সপিডিশন ইউনিফাইড ডিজাইনের পরিবেশটি এফপিজিএ ডিজাইন এবং পিসিবি ডিজাইনের সম্পূর্ণরূপে একত্রিত করে এবং স্বয়ংক্রিয়ভাবে এফপিজিএ ডিজাইনের ফলাফলগুলি থেকে পিসিবি ডিজাইনে স্কিম্যাটিক প্রতীক এবং জ্যামিতিক প্যাকেজিং উত্পন্ন করে, যা ডিজাইনারদের নকশার দক্ষতা ব্যাপকভাবে উন্নত করে।
আইটি -৯৯৮ জিএসটিসি পিসিবি-বৈদ্যুতিন প্রযুক্তির দ্রুত বিকাশের সাথে আরও বেশি বড় আকারের ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (এলএসআই) ব্যবহৃত হয়। একই সময়ে, আইসি ডিজাইনে গভীর সাবমিক্রন প্রযুক্তির ব্যবহার চিপের সংহতকরণ স্কেলকে আরও বড় করে তোলে।
টিইউ -768 পিসিবি উচ্চ তাপ প্রতিরোধকে বোঝায় ene জেনারেল টিজি প্লেটগুলি 130 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেডের বেশি হয়, উচ্চ টিজি সাধারণত 170 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেডের চেয়ে বেশি হয়, এবং মাঝারি টিজি প্রায় 150 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেডের বেশি হয় সাধারণত, টিজি ‰ ¥ 170 ° সি পিসিবি মুদ্রিত হয় বোর্ডকে উচ্চ টিজি প্রিন্টেড বোর্ড বলা হয়।
আর -5575 পিসিবি-প্রধান নির্মাতাদের দৃষ্টিকোণ থেকে, দেশীয় প্রধান নির্মাতাদের বিদ্যমান ক্ষমতা বিশ্বব্যাপী মোট চাহিদার 2% এরও কম। যদিও কিছু নির্মাতারা উত্পাদন সম্প্রসারণে বিনিয়োগ করেছেন, দেশীয় এইচডিআইয়ের সক্ষমতা বৃদ্ধি এখনও দ্রুত বৃদ্ধির চাহিদা পূরণ করতে পারে না।
