হাই-স্টেপ এইচডিআই হ'ল এইচডিআই সার্কিট বোর্ডকে 2 টিরও বেশি স্তর সহ বোঝায়, সাধারণত 3 + এন + 3 বা 4 + এন + 4 বা 5 + এন + 5 কাঠামো। ব্লাইন্ড হোল একটি লেজার ব্যবহার করে এবং গর্ত তামাটি প্রায় 15 মিমি The নীচে প্রায় 18 লেয়ার 3 স্টেপ এইচডিআই সার্কিট বোর্ড সম্পর্কিত, আমি আপনাকে 18 লেয়ার 3 স্টেপ এইচডিআই সার্কিট বোর্ড আরও ভালভাবে বুঝতে সহায়তা করবে বলে আশা করি।
বৈদ্যুতিন ডিজাইন ক্রমাগত পুরো মেশিনের কর্মক্ষমতা উন্নত করছে, এটি এর আকার হ্রাস করার চেষ্টা করছে। স্মার্ট অস্ত্রগুলি থেকে মোবাইল ফোন থেকে ছোট পোর্টেবল পণ্যগুলিতে "ছোট" একটি ধ্রুবক সাধনা। উচ্চ ঘনত্বের সমন্বয় (এইচডিআই) প্রযুক্তি বৈদ্যুতিন কর্মক্ষমতা এবং দক্ষতার উচ্চতর মান পূরণের সময় শেষ পণ্যগুলির নকশাকে আরও কমপ্যাক্ট করে তুলতে পারে। নিম্নলিখিতটি প্রায় 28 লেয়ার 3 স্টেপ এইচডিআই সার্কিট বোর্ড সম্পর্কিত, আমি আশা করি আপনাকে 28 লেয়ার 3 স্টেপ এইচডিআই সার্কিট বোর্ড আরও ভালভাবে বুঝতে সহায়তা করবে।
এইচডিআই মোবাইল ফোন, ডিজিটাল (ক্যামেরা) ক্যামেরা, এমপি 3, এমপি 4, নোটবুক কম্পিউটার, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স এবং অন্যান্য ডিজিটাল পণ্যগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়, যার মধ্যে মোবাইল ফোন সর্বাধিক ব্যবহৃত হয় following নীচে 4 স্টেপ এইচডিআই সার্কিট বোর্ড সম্পর্কিত, আমি আশা করি আপনাকে 54 স্টেপ এইচডিআই সার্কিট বোর্ড আরও ভালভাবে বুঝতে সহায়তা করতে।
