এইচডিআইয়ের নির্ভরযোগ্যতার জন্য রোবট 3 স্টেপ এইচডিআই সার্কিট বোর্ডের তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা একটি গুরুত্বপূর্ণ আইটেম। রোবট 3 স্টেপ এইচডিআই সার্কিট বোর্ডের বেধ পাতলা এবং পাতলা হয়ে যায় এবং এর তাপ প্রতিরোধের জন্য প্রয়োজনীয়তা আরও বেশি এবং উচ্চতর হচ্ছে। সীসা-মুক্ত প্রক্রিয়াটির অগ্রগতিও এইচডিআই বোর্ডগুলির তাপ প্রতিরোধের প্রয়োজনীয়তা বৃদ্ধি করেছে। যেহেতু এইচডিআই বোর্ড লেয়ার স্ট্রাকচারের দিক থেকে সাধারণ মাল্টিলেয়ারের মাধ্যমে-হোল পিসিবি বোর্ডের চেয়ে পৃথক, এইচডিআই বোর্ডের হিট রেজিস্ট্যান্স সাধারণ মাল্টিলেয়ারের মাধ্যমে-হোল পিসিবি বোর্ডের মতোই আলাদা।
