এইচডিআই বোর্ডগুলি সাধারণত ল্যামিনেশন পদ্ধতি ব্যবহার করে তৈরি করা হয়। যত বেশি স্তরিত, বোর্ডের প্রযুক্তিগত স্তর তত বেশি। সাধারণ এইচডিআই বোর্ডগুলি মূলত একবারে স্তরিত হয়। উচ্চ-স্তরের এইচডিআই দুই বা ততোধিক স্তরযুক্ত প্রযুক্তি গ্রহণ করে। একই সময়ে, উন্নত পিসিবি প্রযুক্তি যেমন স্ট্যাকড হোল, ইলেক্ট্রোপ্লেটেড গর্ত এবং সরাসরি লেজার ড্রিল ব্যবহার করা হয়। নীচে সম্পর্কিত 8 লেয়ার রোবট এইচডিআই পিসিবি সম্পর্কিত, আমি 8 লেয়ার রোবট এইচডিআই পিসিবি আপনাকে আরও ভালভাবে বুঝতে সহায়তা করবে বলে আশা করি।
