এসটি 115 জি পিসিবি - সংহত প্রযুক্তি এবং মাইক্রো ইলেক্ট্রনিক প্যাকেজিং প্রযুক্তির বিকাশের সাথে সাথে বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির মোট বিদ্যুতের ঘনত্ব বৃদ্ধি পাচ্ছে, যখন বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির বৈদ্যুতিক আকার এবং ইলেকট্রনিক সরঞ্জামগুলি ধীরে ধীরে ছোট এবং মাইনাইচারাইজড হয়ে উঠছে, ফলে তাপের দ্রুত সঞ্চয়ের ফলে যার ফলে ইন্টিগ্রেটেড ডিভাইসগুলির চারপাশে তাপের প্রবাহ বৃদ্ধি পায়। অতএব, উচ্চ তাপমাত্রা পরিবেশ বৈদ্যুতিন উপাদান এবং ডিভাইসগুলিকে প্রভাবিত করবে এর জন্য আরও দক্ষ তাপ নিয়ন্ত্রণ প্রকল্প প্রয়োজন। সুতরাং, বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির তাপ অপসারণ বর্তমান বৈদ্যুতিন উপাদান এবং বৈদ্যুতিন সরঞ্জাম উত্পাদনতে একটি প্রধান ফোকাসে পরিণত হয়েছে।
