Xazu2eg-1sfvc784q xilinx ® আল্ট্রাস্কেল এমপিএসওসি আর্কিটেকচারের উপর ভিত্তি করে। এই পণ্যটি একটি বৈশিষ্ট্য সমৃদ্ধ 64 বিট কোয়াড কোর আর্ম ® কর্টেক্স-এ 53 এবং ডুয়াল কোর আর্ম কর্টেক্স-আর 5 প্রসেসিং সিস্টেম (পিএস) এবং জিলিনেক্স প্রোগ্রামেবল লজিক (পিএল) আল্ট্রাস্কেল আর্কিটেকচারকে সংহত করে। এছাড়াও, এটিতে অন-চিপ মেমরি, মাল্টি পোর্ট বাহ্যিক মেমরি ইন্টারফেস এবং সমৃদ্ধ পেরিফেরিয়াল সংযোগ ইন্টারফেস অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।
Xazu2eg-1sfvc784q xilinx ® আল্ট্রাস্কেল এমপিএসওসি আর্কিটেকচারের উপর ভিত্তি করে। এই পণ্যটি একটি বৈশিষ্ট্য সমৃদ্ধ 64 বিট কোয়াড কোর আর্ম ® কর্টেক্স-এ 53 এবং ডুয়াল কোর আর্ম কর্টেক্স-আর 5 প্রসেসিং সিস্টেম (পিএস) এবং জিলিনেক্স প্রোগ্রামেবল লজিক (পিএল) আল্ট্রাস্কেল আর্কিটেকচারকে সংহত করে। এছাড়াও, এটিতে অন-চিপ মেমরি, মাল্টি পোর্ট বাহ্যিক মেমরি ইন্টারফেস এবং সমৃদ্ধ পেরিফেরিয়াল সংযোগ ইন্টারফেস অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।
পণ্য বৈশিষ্ট্য
আর্কিটেকচার: এমপিইউ, এফপিজিএ
কোর প্রসেসর: কোরসাইট সহ ™ কোয়াড কোর আর্ম ® কর্টেক্স®-এ 53 এমপিকোর ™ ， কোরসাইট ™ ডুয়াল কোর আর্ম ® কর্টেক্স ™ -আর 5 ， আর্ম মালি ™ -400 এমপি 2
র্যামের আকার: 1.2 এমবি
পেরিফেরিয়ালস: ডিএমএ, ডাব্লুডিটি
সংযোগের ক্ষমতা: ক্যানবাস, আই²সি ， এসপিআই ， ইউআর্ট/ইউএসআরটি ， ইউএসবি
গতি: 500MHz, 1.2GHz
প্রধান বৈশিষ্ট্য: জিনকিউ ® আল্ট্রাস্কেল+এফপিজিএ, 103 কে+লজিক ইউনিট
কাজের তাপমাত্রা: -40 ° C ~ 125 ° C (টিজে)
প্যাকেজিং/শেল: 784-বিএফবিজিএ, এফসিবিজিএ
সরবরাহকারী ডিভাইস প্যাকেজিং: 784-FFCBGA (23x23)
আই/ও গণনা: 128
