১৯61১ সালে, মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রের হ্যাজলেটিং কর্পোরেশন মাল্টিপ্ল্যানার প্রকাশ করেছিল, এটি মাল্টিলেয়ার বোর্ডগুলির বিকাশের প্রথম অগ্রগামী ছিল। এই পদ্ধতিটি থ্রো-হোল পদ্ধতিটি ব্যবহার করে মাল্টিলেয়ার বোর্ড উত্পাদন করার পদ্ধতির প্রায় একই। ১৯ 19৩ সালে জাপান এই ক্ষেত্রে পা রাখার পরে, বহু-স্তর বোর্ড সম্পর্কিত বিভিন্ন ধারণা এবং উত্পাদন পদ্ধতি ধীরে ধীরে সারা বিশ্বে ছড়িয়ে পড়েছিল। নিম্নলিখিতটি প্রায় 14 লেয়ার উচ্চ টিজি পিসিবি সম্পর্কিত, আমি আপনাকে 14 স্তর উচ্চ টিজি পিসিবি আরও ভালভাবে বুঝতে সহায়তা করার আশাবাদী।
পিসিবির অ্যাপারচার রেশিওকে বেধের বেধের অনুপাত বলা হয়, যা বোর্ড / অ্যাপারচারের বেধকে বোঝায়। যদি অ্যাপারচারের অনুপাতটি মানকে ছাড়িয়ে যায় তবে কারখানাটি এটি প্রক্রিয়া করতে সক্ষম হবে না। অ্যাপারচারের অনুপাতের সীমাটি সাধারণ করা যায় না। উদাহরণস্বরূপ, গর্তগুলির মাধ্যমে, লেজার ব্লাইন্ড হোল, কবরযুক্ত গর্ত, সোল্ডার মাস্ক প্লাগ হোল, রজন প্লাগ হোল ইত্যাদি আলাদা। মাধ্যমে গর্তের অ্যাপারচারের অনুপাত 12: 1, যা একটি ভাল মান। শিল্পের সীমা বর্তমানে 30: 1. নীচে 8 মিমি পুরু উচ্চ টিজি পিসিবি সম্পর্কিত, আমি 8 এমএম মোটা উচ্চ টিজি পিসিবি আপনাকে আরও ভালভাবে বুঝতে সহায়তা করার আশাবাদী।
পলিমাইড পণ্যগুলি তাদের প্রচুর তাপ প্রতিরোধের কারণে অত্যন্ত চাহিদাযুক্ত, যা জ্বালানী কোষ থেকে শুরু করে সামরিক প্রয়োগ এবং মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড পর্যন্ত সমস্ত ক্ষেত্রে তাদের ব্যবহারের দিকে পরিচালিত করে। নীচে ভিটি 901 পলিমাইড পিসিবি সম্পর্কিত, আমি আপনাকে ভিটি 901 পলিমাইড পিসিবি আরও ভালভাবে বুঝতে সহায়তা করবে বলে আশা করি।
