একটি নির্দিষ্ট প্রস্থের ট্রেসের জন্য, তিনটি প্রধান কারণ PCB ট্রেসের প্রতিবন্ধকতাকে প্রভাবিত করবে। প্রথমত, পিসিবি ট্রেসের কাছাকাছি ক্ষেত্রের ইএমআই (ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ) রেফারেন্স প্লেন থেকে ট্রেসের উচ্চতার সমানুপাতিক। উচ্চতা যত কম, বিকিরণ তত কম। দ্বিতীয়ত, ক্রসস্ট্যাকটি ট্রেসের উচ্চতার সাথে উল্লেখযোগ্যভাবে পরিবর্তিত হবে। উচ্চতা অর্ধেক কমে গেলে, ক্রসস্টাল প্রায় এক চতুর্থাংশ কমে যাবে।
PCB (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) একটি শিল্প যা তুলনামূলকভাবে কম প্রযুক্তিগত থ্রেশহোল্ড সহ। যাইহোক, 5G যোগাযোগের উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ গতির বৈশিষ্ট্য রয়েছে। অতএব, 5G PCB-এর জন্য উচ্চতর প্রযুক্তি প্রয়োজন এবং শিল্পের থ্রেশহোল্ড উত্থাপিত হয়; একই সময়ে, আউটপুট মানও টানা হয়।
আমরা সকলেই জানি যে পরিকল্পিত খাওয়ানো থেকে চূড়ান্ত ধাপ পর্যন্ত HDI PCB তৈরির জন্য অনেকগুলি পদ্ধতি রয়েছে। একটি প্রক্রিয়াকে ব্রাউনিং বলা হয়। কেউ কেউ প্রশ্ন করতে পারেন ব্রাউনিংয়ের ভূমিকা কী?
ভারী তামা PCB এর সুবিধাগুলি উচ্চ-শক্তি সার্কিটগুলির বিকাশের জন্য এটিকে শীর্ষ অগ্রাধিকার দেয়। ভারী তামার ঘনত্ব উচ্চ শক্তি এবং উচ্চ তাপ পরিচালনা করতে পারে, তাই এই প্রযুক্তি ব্যবহার করে উচ্চ-শক্তি সার্কিট তৈরি করা হয়েছে। এই ধরনের সার্কিটগুলি কম-তামার ঘনত্বের PCBগুলির সাথে বিকাশ করা যায় না কারণ তারা উচ্চ স্রোত এবং প্রবাহিত স্রোতের কারণে সৃষ্ট বিশাল তাপীয় চাপ সহ্য করতে পারে না।
একটি সার্কিট ডিজাইন করার সময়, তাপীয় চাপের মতো কারণগুলি খুবই গুরুত্বপূর্ণ, এবং প্রকৌশলীদের যতটা সম্ভব তাপীয় চাপ দূর করা উচিত। সময়ের সাথে সাথে, PCB উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলি বিকশিত হতে থাকে, এবং বিভিন্ন PCB প্রযুক্তি উদ্ভাবিত হয়েছে, যেমন অ্যালুমিনিয়াম PCB, যা তাপীয় চাপ সামলাতে পারে। সার্কিট রক্ষণাবেক্ষণের সময় পাওয়ার বাজেট কমিয়ে দেওয়া ভারী কপার পিসিবি ডিজাইনারদের স্বার্থে। কর্মক্ষমতা এবং তাপ অপচয় কর্মক্ষমতা সঙ্গে পরিবেশগতভাবে বন্ধুত্বপূর্ণ নকশা.
স্ট্যান্ডার্ড পিসিবি উত্পাদন পদ্ধতির মতো, ভারী তামা পিসিবি উত্পাদনের জন্য আরও সূক্ষ্ম প্রক্রিয়াকরণ প্রয়োজন।
