এইচডিআই বোর্ডগুলি সাধারণত ল্যামিনেশন পদ্ধতি ব্যবহার করে তৈরি করা হয়। যত বেশি স্তরিত, বোর্ডের প্রযুক্তিগত স্তর তত বেশি। সাধারণ এইচডিআই বোর্ডগুলি মূলত একবারে স্তরিত হয়। উচ্চ-স্তরের এইচডিআই দুই বা ততোধিক স্তরযুক্ত প্রযুক্তি গ্রহণ করে। একই সময়ে, উন্নত পিসিবি প্রযুক্তি যেমন স্ট্যাকড হোল, ইলেক্ট্রোপ্লেটেড গর্ত এবং সরাসরি লেজার ড্রিল ব্যবহার করা হয়। নীচে সম্পর্কিত 8 লেয়ার রোবট এইচডিআই পিসিবি সম্পর্কিত, আমি 8 লেয়ার রোবট এইচডিআই পিসিবি আপনাকে আরও ভালভাবে বুঝতে সহায়তা করবে বলে আশা করি।
ডিজিটাল হার্ডওয়্যার ডিজাইনারদের জন্য সিগন্যাল অখণ্ডতা (এসআই) সমস্যা ক্রমবর্ধমান উদ্বেগ হয়ে উঠছে। ওয়্যারলেস বেস স্টেশন, ওয়্যারলেস নেটওয়ার্ক কন্ট্রোলার, তারযুক্ত নেটওয়ার্ক অবকাঠামো এবং সামরিক বিমান সংক্রান্ত সিস্টেমগুলিতে ডেটা রেট ব্যান্ডউইথের বৃদ্ধি পাওয়ায় সার্কিট বোর্ডগুলির নকশা ক্রমশ জটিল হয়ে উঠেছে। নীচে সম্পর্কিত নেলকো উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিট বোর্ড সম্পর্কিত, আমি নেলকো উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিট বোর্ডকে আরও ভালভাবে বুঝতে সহায়তা করার আশা করি।
ব্যবহারকারী অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে আরও বেশি বোর্ড স্তর প্রয়োজন হওয়ায় স্তরগুলির মধ্যে প্রান্তিককরণ খুব গুরুত্বপূর্ণ হয়ে ওঠে। স্তরগুলির মধ্যে প্রান্তিককরণের জন্য সহনশীলতার রূপান্তর প্রয়োজন। বোর্ডের আকারের পরিবর্তন হওয়ার সাথে সাথে এই রূপান্তরটির প্রয়োজনীয়তা আরও বেশি দাবি। সমস্ত বিন্যাস প্রক্রিয়াগুলি একটি নিয়ন্ত্রিত তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা পরিবেশে উত্পন্ন হয়। নীচে EM888 7 মিমি পুরু পিসিবি সম্পর্কিত, আমি আপনাকে EM888 7 মিমি পুরু পিসিবি আরও ভালভাবে বুঝতে সহায়তা করবে বলে আশা করি।
উচ্চ গতির ব্যাক প্লেন এক্সপোজার সরঞ্জামগুলি একই পরিবেশে। পুরো এলাকার সামনের এবং পিছনের চিত্রগুলির সারিবদ্ধ সহনশীলতা অবশ্যই 0.0125 মিমি বজায় রাখতে হবে। সামনের এবং পিছনের লেআউট সারিবদ্ধকরণটি সিসিডি ক্যামেরাটির জন্য প্রয়োজনীয়। এচিংয়ের পরে, ফোর-হোল ড্রিলিং সিস্টেমটি অভ্যন্তরের স্তরটি সজ্জিত করতে ব্যবহৃত হত। ছিদ্রটি মূল বোর্ডের মধ্য দিয়ে যায়, অবস্থানের নির্ভুলতা 0.025 মিমি বজায় থাকে এবং পুনরাবৃত্তিটি 0.0125 মিমি হয়। নীচে আইএসওলা টাচিয়োন 100 জি হাই স্পিড ব্যাকপ্লেন সম্পর্কিত, আমি আইএসএলএ তাছিয়োন 100 জি হাই স্পিড ব্যাকপ্লেনটি আরও ভালভাবে বুঝতে আপনাকে সহায়তা করার আশাবাদী।
তুরপুন করার জন্য প্ল্যাটিং স্তরটির সমান বেধের প্রয়োজনীয়তা ছাড়াও, ব্যাকপ্লেন ডিজাইনারদের সাধারণত বাইরের স্তরের পৃষ্ঠের তামাটির অভিন্নতার জন্য বিভিন্ন প্রয়োজন হয়। কিছু ডিজাইন বাইরের স্তরে কয়েকটি সংকেত লাইন আটকে দেয়। নীচে Megtron6 মই সোনার আঙুল ব্যাকপ্লেন সম্পর্কিত সম্পর্কিত, আমি আশা করি আপনি Megtron6 মই সোনার আঙুলের ব্যাকপ্লেনটি আরও ভালভাবে বুঝতে সহায়তা করবেন।
সাধারণ ফ্রিকোয়েন্সি জন্য, এফআর -4 শীট ব্যবহার করুন, তবে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপকরণগুলি 1-5G এর ফ্রিকোয়েন্সি অনুপাতগুলিতে ব্যবহার করা উচিত, যেমন আধা-সিরামিক উপকরণগুলি। রজারস 4350, 4003, 5880, ইত্যাদি সাধারণত ব্যবহৃত হয় ... যদি ফ্রিকোয়েন্সি 5G এর চেয়ে বেশি হয়, তবে PTFE উপাদান ব্যবহার করা ভাল, যা পলিটেট্রাফ্লোরিওথিলিন। এই উপাদানটির উচ্চ উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি কর্মক্ষমতা রয়েছে তবে প্রসেসিং আর্টগুলিতে সীমাবদ্ধতা রয়েছে যেমন উষ্ণ বায়ু সমতল করা যায় না surface নীচে আইএসওলা এফআর 408 উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি সম্পর্কিত, আমি আইএসওএলএ এফআর 408 উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি আপনাকে আরও ভালভাবে বুঝতে সহায়তা করবে বলে আশা করি।
