STM32F439ZIT6 ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট, প্রসেসর, মাইক্রোকন্ট্রোলার ST/ST সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজ LQFP-144 লট 21+
L7986ATR পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট চিপ ST / STMicroelectronics প্যাকেজ SOP-8 প্যাচ ফুট L7986A নতুন সুইচিং রেগুলেটর 3A DC 4.5 38V 250kHz
আইসি ক্যারিয়ার: সাধারণত, এটি চিপের একটি বোর্ড। বোর্ডটি খুব ছোট, সাধারণত, এটি 1/4 পেরেক কভারের আকার, এবং বোর্ডটি খুব পাতলা 0.2-0। ব্যবহৃত উপাদান হল FR-5, BT রজন, এবং এর সার্কিট প্রায় 2mil/2mil। উচ্চ-নির্ভুল বোর্ডের জন্য, এটি তাইওয়ানে উত্পাদিত হত, কিন্তু এখন এটি মূল ভূখণ্ডে বিকাশ করছে।
শিল্প নিয়ন্ত্রণ PCBA সাধারণত একটি প্রক্রিয়াকরণ প্রবাহকে বোঝায়, যা সমাপ্ত সার্কিট বোর্ড হিসাবেও বোঝা যেতে পারে, অর্থাৎ, PCB-এর প্রক্রিয়াগুলি সম্পূর্ণ হওয়ার পরেই PCBA গণনা করা যেতে পারে। PCB একটি খালি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডকে বোঝায় যার কোনো অংশ নেই।
মই পিসিবি প্রযুক্তি স্থানীয়ভাবে PCB এর পুরুত্ব কমাতে পারে, যাতে একত্রিত ডিভাইসগুলি পাতলা জায়গায় এম্বেড করা যায় এবং মইয়ের নীচের ঢালাই বুঝতে পারে, যাতে সামগ্রিক পাতলা করার উদ্দেশ্য অর্জন করা যায়।
এসটি 115 জি পিসিবি - সংহত প্রযুক্তি এবং মাইক্রো ইলেক্ট্রনিক প্যাকেজিং প্রযুক্তির বিকাশের সাথে সাথে বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির মোট বিদ্যুতের ঘনত্ব বৃদ্ধি পাচ্ছে, যখন বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির বৈদ্যুতিক আকার এবং ইলেকট্রনিক সরঞ্জামগুলি ধীরে ধীরে ছোট এবং মাইনাইচারাইজড হয়ে উঠছে, ফলে তাপের দ্রুত সঞ্চয়ের ফলে যার ফলে ইন্টিগ্রেটেড ডিভাইসগুলির চারপাশে তাপের প্রবাহ বৃদ্ধি পায়। অতএব, উচ্চ তাপমাত্রা পরিবেশ বৈদ্যুতিন উপাদান এবং ডিভাইসগুলিকে প্রভাবিত করবে এর জন্য আরও দক্ষ তাপ নিয়ন্ত্রণ প্রকল্প প্রয়োজন। সুতরাং, বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির তাপ অপসারণ বর্তমান বৈদ্যুতিন উপাদান এবং বৈদ্যুতিন সরঞ্জাম উত্পাদনতে একটি প্রধান ফোকাসে পরিণত হয়েছে।
