পণ্য

AD9573ARUZ রিয়েল-টাইম ক্লক চিপ ADI/Jardno প্যাকেজ TSSOP16 ব্যাচ 2108+

XC6SLX100-2FG484I হল একটি কম খরচের ফিল্ড-প্রোগ্রামেবল গেট অ্যারে (FPGA) যা একটি নেতৃস্থানীয় সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তি কোম্পানি ইন্টেল কর্পোরেশন দ্বারা তৈরি করা হয়েছে। এই ডিভাইসটিতে 120,000 লজিক উপাদান এবং 414টি ব্যবহারকারীর ইনপুট/আউটপুট পিন রয়েছে যা এটিকে বিস্তৃত স্বল্প-শক্তি এবং কম খরচের অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে। এটি 1.14V থেকে 1.26V পর্যন্ত একটি একক পাওয়ার সাপ্লাই ভোল্টেজে কাজ করে এবং বিভিন্ন I/O স্ট্যান্ডার্ড যেমন LVCMOS, LVDS, এবং PCIe সমর্থন করে। ডিভাইসটির সর্বোচ্চ 415 MHz পর্যন্ত অপারেটিং ফ্রিকোয়েন্সি রয়েছে। ডিভাইসটি 484 পিন সহ একটি ছোট সূক্ষ্ম পিচ বল গ্রিড অ্যারে (FGBA) প্যাকেজে আসে, যা বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উচ্চ পিন-কাউন্ট সংযোগ প্রদান করে।

10M08DAU324C8G হল একটি উচ্চ-পারফরম্যান্স FPGA (ফিল্ড প্রোগ্রামেবল গেট অ্যারে) চিপ, যা Intel MAX 10 সিরিজের অন্তর্গত, নিম্নলিখিত বৈশিষ্ট্য এবং সুবিধাগুলি সহ:

XCVU7P-L2FLVA2104E হল Xilinx-এর একটি Virtex UltraScale+ FPGA চিপ, প্রোগ্রামেবল লজিক সমাধানের একটি প্রধান প্রদানকারী৷ এই চিপটি Xilinx-এর উচ্চ-পারফরম্যান্স Virtex UltraScale+ সিরিজের অংশ এবং এতে 2.7 মিলিয়ন লজিক সেল এবং 3,780টি DSP স্লাইস রয়েছে।

XC7A50T-2FGG484C শিল্প নিয়ন্ত্রণ, টেলিযোগাযোগ এবং স্বয়ংচালিত সিস্টেম সহ বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনে ব্যবহারের জন্য উপযুক্ত। ডিভাইসটি তার সহজে ব্যবহারযোগ্য ইন্টারফেস, উচ্চ দক্ষতা এবং তাপীয় কর্মক্ষমতার জন্য পরিচিত, যা এটিকে বিস্তৃত পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট অ্যাপ্লিকেশনের জন্য একটি আদর্শ পছন্দ করে তুলেছে।

বড় আকারের পিসিবি সুপার বড় আকারের পিসিবি-তেল র‌্যাগ প্রধান বোর্ড: বোর্ডের বেধ 4.0.০ মিমি, ৪ ক্লেয়ার, এল 1-এল 2 ব্লাইন্ড হোল, এল 3-এল 4 ব্লাইন্ড হোল, 4/4/4/4 ওপ তামার, টিজি 170, একক প্যানেলের আকার 820 * 850 মিমি। তেল র‌্যাগ প্রধান বোর্ড: বোর্ডের বেধ 4.0.০ মিমি, ৪ লেয়ার, এল 1-এল 2 ব্লাইন্ড হোল, এল 3-এল 4 ব্লাইন্ড গর্ত, 4/4/4/4 ওজন তামা, টিজি 170, একক প্যানেলের আকার 820 * 850 মিমি।