পণ্য

অপটিকাল মডিউলগুলি অপটিলেলেকট্রনিক ডিভাইস যা ফোটো ইলেক্ট্রিক এবং বৈদ্যুতিন-অপটিকাল রূপান্তর সম্পাদন করে। অপটিকাল মডিউলটির প্রেরণকারী প্রান্তটি বৈদ্যুতিক সংকেতটিকে একটি অপটিকাল সিগন্যালে রূপান্তরিত করে এবং প্রাপ্ত প্রান্তটি অপটিকাল সিগন্যালটিকে বৈদ্যুতিক সংকেতে রূপান্তর করে। অপটিকাল মডিউলগুলি প্যাকেজিং ফর্ম অনুযায়ী শ্রেণিবদ্ধ করা হয়। সাধারণগুলির মধ্যে এসএফপি, এসএফপি +, এসএফএফ, এবং গিগাবিট ইথারনেট ইন্টারফেস রূপান্তরকারী (জিবিআইসি) রয়েছে following নীচেরটি প্রায় 100 জি অপটিকাল মডিউল পিসিবি সম্পর্কিত, আমি আপনাকে 100 জি অপটিকাল মডিউল পিসিবি আরও ভালভাবে বুঝতে সহায়তা করবে বলে আশা করি।

Xc7a200t-2Sbg484c xilinx দ্বারা উত্পাদিত একটি উচ্চ-পারফরম্যান্স এফপিজিএ চিপ। এই চিপটি শক্তিশালী কার্যকারিতা এবং নমনীয়তার কারণে একাধিক অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতিতে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। XC7A200T-2SBG484C সম্পর্কে কিছু বিশদ ভূমিকা এখানে দেওয়া হয়েছে:

XC7VX690T-1FFG1927C হল একটি কম খরচের ফিল্ড-প্রোগ্রামেবল গেট অ্যারে (FPGA) যা একটি নেতৃস্থানীয় সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তি কোম্পানি ইন্টেল কর্পোরেশন দ্বারা তৈরি করা হয়েছে। এই ডিভাইসটিতে 120,000 লজিক উপাদান এবং 414টি ব্যবহারকারীর ইনপুট/আউটপুট পিন রয়েছে যা এটিকে বিস্তৃত স্বল্প-শক্তি এবং কম খরচের অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে। এটি 1.14V থেকে 1.26V পর্যন্ত একটি একক পাওয়ার সাপ্লাই ভোল্টেজে কাজ করে এবং বিভিন্ন I/O স্ট্যান্ডার্ড যেমন LVCMOS, LVDS, এবং PCIe সমর্থন করে। ডিভাইসটির সর্বোচ্চ 415 MHz পর্যন্ত অপারেটিং ফ্রিকোয়েন্সি রয়েছে। ডিভাইসটি 484 পিন সহ একটি ছোট সূক্ষ্ম পিচ বল গ্রিড অ্যারে (FGBA) প্যাকেজে আসে, যা বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উচ্চ পিন-কাউন্ট সংযোগ প্রদান করে।

LTM4644IY#PBF শিল্প নিয়ন্ত্রণ, টেলিযোগাযোগ এবং স্বয়ংচালিত সিস্টেম সহ বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনে ব্যবহারের জন্য উপযুক্ত। ডিভাইসটি তার সহজে ব্যবহারযোগ্য ইন্টারফেস, উচ্চ দক্ষতা এবং তাপীয় কর্মক্ষমতার জন্য পরিচিত, যা এটিকে বিস্তৃত পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট অ্যাপ্লিকেশনের জন্য একটি আদর্শ পছন্দ করে তুলেছে।

Xc7a75t-2fgg676C হ'ল একটি এফপিজিএ (ফিল্ড প্রোগ্রামেবল গেট অ্যারে) চিপ জিলিনেক্স দ্বারা উত্পাদিত। এই চিপটি জিলিনেক্স 7 সিরিজ এফপিজিএর অন্তর্গত, যা স্বল্প ব্যয়, ছোট আকার, ব্যয় সংবেদনশীল, আল্ট্রা হাই এন্ড সংযোগ ব্যান্ডউইথ, লজিক ক্ষমতা এবং সিগন্যাল প্রসেসিংয়ে সমস্ত সিস্টেমের প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। Xc7a75t-2fgg676c চিপের নিম্নলিখিত বৈশিষ্ট্য এবং স্পেসিফিকেশন রয়েছে

সমাহিত গর্তটি অগত্যা এইচডিআই নয়। বড় আকারের এইচডিআই পিসিবি প্রথম-অর্ডার এবং দ্বিতীয়-আদেশ এবং তৃতীয়-ক্রম কীভাবে প্রথম-ক্রমটি আলাদা করতে হয় তা তুলনামূলকভাবে সহজ, প্রক্রিয়া এবং প্রক্রিয়াটি নিয়ন্ত্রণ করা সহজ। দ্বিতীয় ক্রমটি ঝামেলা শুরু করেছিল, একটি হ'ল প্রান্তিককরণের সমস্যা, একটি গর্ত এবং তামা প্লাটিংয়ের সমস্যা।