পণ্য

একটি ফোর লেয়ার পিসিবি সার্কিট বোর্ড ডিজাইন করার সময়, স্ট্যাকটি কীভাবে ডিজাইন করবেন? তাত্ত্বিকভাবে, তিনটি স্কিম থাকতে পারে

এফপিসি সার্কিট বোর্ডের কভারিং ফিল্মটি অবস্থান করার পরে, আঠালোটিকে সম্পূর্ণরূপে শক্ত এবং সার্কিটের সাথে একত্রিত করতে তাপ এবং চাপ দেওয়া প্রয়োজন।

PCB নির্মাতারা প্রধানত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের গুরুত্বপূর্ণ দায়িত্ব কাঁধে। এই পণ্য এবং সাধারণ আইটেমগুলির মধ্যে অপরিহার্য পার্থক্যের পরিপ্রেক্ষিতে, যখন সার্কিটটি খুব জটিল হয়, তখন মুদ্রণের দ্বারা নির্ভুলতা বাড়ানো যেতে পারে এবং সার্কিট বোর্ডের বিশদটি হারিয়ে যাওয়ার সম্ভাবনা হ্রাস পাবে। যে গ্রাহকরা মুদ্রণের কাজ এবং ক্রয়ের কাজ বাস্তবায়নের জন্য প্রস্তুত তারা প্রস্তুতকারকের সাথে কাজ করার সময় যত তাড়াতাড়ি সম্ভব এজেন্ডায় রাখা হবে। কয়েক দফা যোগাযোগ এবং বিনিময়ের পর, সহযোগিতার অভিপ্রায় নিশ্চিত করা যেতে পারে। এই সময়ের মধ্যে, প্রস্তুতকারকের বৈশিষ্ট্যগুলি গভীরভাবে অন্বেষণ করা উচিত।

চিপ শ্রেণীবিভাগ অনেক চিপ জন্য একটি নিয়মতান্ত্রিক শ্রেণীবিভাগ পদ্ধতি আছে? আসলে চিপ শ্রেণীবদ্ধ করার অনেক উপায় আছে

যদিও PCB বোর্ডের একটি নির্দিষ্ট স্ব-সুরক্ষা ফাংশন রয়েছে, তবে এটিকে দৈনন্দিন ব্যবহারে ক্ষয়কারী পরিবেশে থাকা এড়ানো উচিত এবং ক্ষয়কারী কারণগুলি যতটা সম্ভব বাদ দেওয়া উচিত যাতে এর পরিষেবা জীবনকে ব্যাপকভাবে প্রসারিত করা যায়। ব্যবহার করার সময়, উচ্চ তাপমাত্রা এবং নিম্ন তাপমাত্রার পরিবেশ এড়াতে এটিকে মাঝারি তাপমাত্রার পরিবেশে রাখার চেষ্টা করুন। তাহলে পিসিবি ফ্যাক্টরি কিভাবে পিসিবি বজায় রাখে?

কেন তাপমাত্রার সাথে অর্ধপরিবাহীর প্রতিরোধ ক্ষমতা কমে যায় ¼Ÿপরিবাহী এবং সেমিকন্ডাক্টরের প্রতিরোধের পার্থক্য চার্জ বাহকের বিভিন্ন ঘনত্বের কারণে।