পণ্য

XCVU13P-2FIGD2104E হল Xilinx দ্বারা উত্পাদিত একটি উচ্চ-পারফরম্যান্স FPGA চিপ। এই চিপটি উন্নত আল্ট্রাস্কেল + আর্কিটেকচারের উপর ভিত্তি করে তৈরি করা হয়েছে, শক্তিশালী লজিক প্রসেসিং ক্ষমতা এবং প্রচুর হার্ডওয়্যার সংস্থান সহ। এর প্রধান বৈশিষ্ট্যগুলির মধ্যে রয়েছে উচ্চ-ঘনত্বের লজিক ইউনিট, এমবেডেড মেমরি,

EP2AGZ350HF40I3G হল একটি কম খরচে ফিল্ড-প্রোগ্রামেবল গেট অ্যারে (FPGA) যা ইন্টেল কর্পোরেশন, একটি নেতৃস্থানীয় সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তি কোম্পানি দ্বারা তৈরি করা হয়েছে। এই ডিভাইসটিতে 120,000 লজিক উপাদান এবং 414টি ব্যবহারকারীর ইনপুট/আউটপুট পিন রয়েছে যা এটিকে বিস্তৃত স্বল্প-শক্তি এবং কম খরচের অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে। এটি 1.14V থেকে 1.26V পর্যন্ত একটি একক পাওয়ার সাপ্লাই ভোল্টেজে কাজ করে এবং বিভিন্ন I/O স্ট্যান্ডার্ড যেমন LVCMOS, LVDS, এবং PCIe সমর্থন করে। ডিভাইসটির সর্বোচ্চ 415 MHz পর্যন্ত অপারেটিং ফ্রিকোয়েন্সি রয়েছে। ডিভাইসটি 484 পিন সহ একটি ছোট সূক্ষ্ম পিচ বল গ্রিড অ্যারে (FGBA) প্যাকেজে আসে, যা বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উচ্চ পিন-কাউন্ট সংযোগ প্রদান করে।

DS7505S+ শিল্প নিয়ন্ত্রণ, টেলিযোগাযোগ এবং স্বয়ংচালিত সিস্টেম সহ বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহারের জন্য উপযুক্ত। ডিভাইসটি সহজেই ব্যবহারযোগ্য ইন্টারফেস, উচ্চ দক্ষতা এবং তাপীয় পারফরম্যান্সের জন্য পরিচিত, এটি এটিকে বিস্তৃত পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য একটি আদর্শ পছন্দ করে তোলে।

এমসিপি 4725A0T-E/CH শিল্প নিয়ন্ত্রণ, টেলিযোগাযোগ এবং স্বয়ংচালিত সিস্টেম সহ বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহারের জন্য উপযুক্ত। ডিভাইসটি সহজেই ব্যবহারযোগ্য ইন্টারফেস, উচ্চ দক্ষতা এবং তাপীয় পারফরম্যান্সের জন্য পরিচিত, এটি এটিকে বিস্তৃত পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য একটি আদর্শ পছন্দ করে তোলে।

XC7VX690T-2FFG1927C হল একটি কম খরচে ফিল্ড-প্রোগ্রামেবল গেট অ্যারে (FPGA) যা একটি নেতৃস্থানীয় সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তি কোম্পানি ইন্টেল কর্পোরেশন দ্বারা তৈরি করা হয়েছে। এই ডিভাইসটিতে 120,000 লজিক উপাদান এবং 414টি ব্যবহারকারীর ইনপুট/আউটপুট পিন রয়েছে যা এটিকে বিস্তৃত স্বল্প-শক্তি এবং কম খরচের অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে। এটি 1.14V থেকে 1.26V পর্যন্ত একটি একক পাওয়ার সাপ্লাই ভোল্টেজে কাজ করে এবং বিভিন্ন I/O স্ট্যান্ডার্ড যেমন LVCMOS, LVDS, এবং PCIe সমর্থন করে। ডিভাইসটির সর্বোচ্চ 415 MHz পর্যন্ত অপারেটিং ফ্রিকোয়েন্সি রয়েছে। ডিভাইসটি 484 পিন সহ একটি ছোট সূক্ষ্ম পিচ বল গ্রিড অ্যারে (FGBA) প্যাকেজে আসে, যা বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উচ্চ পিন-কাউন্ট সংযোগ প্রদান করে।

এইচডিআইয়ের নির্ভরযোগ্যতার জন্য রোবট 3 স্টেপ এইচডিআই সার্কিট বোর্ডের তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা একটি গুরুত্বপূর্ণ আইটেম। রোবট 3 স্টেপ এইচডিআই সার্কিট বোর্ডের বেধ পাতলা এবং পাতলা হয়ে যায় এবং এর তাপ প্রতিরোধের জন্য প্রয়োজনীয়তা আরও বেশি এবং উচ্চতর হচ্ছে। সীসা-মুক্ত প্রক্রিয়াটির অগ্রগতিও এইচডিআই বোর্ডগুলির তাপ প্রতিরোধের প্রয়োজনীয়তা বৃদ্ধি করেছে। যেহেতু এইচডিআই বোর্ড লেয়ার স্ট্রাকচারের দিক থেকে সাধারণ মাল্টিলেয়ারের মাধ্যমে-হোল পিসিবি বোর্ডের চেয়ে পৃথক, এইচডিআই বোর্ডের হিট রেজিস্ট্যান্স সাধারণ মাল্টিলেয়ারের মাধ্যমে-হোল পিসিবি বোর্ডের মতোই আলাদা।