পণ্য

বোর্ডের পৃষ্ঠটি অক্সিডাইজ হওয়ার পরে একটি ফ্লাফ স্তর (তামা অক্সাইড এবং কাপরাস অক্সাইড) গঠিত হয়।

XCVU9P-L2FLGA2577E উন্নত Virtex UltraScale+আর্কিটেকচার গ্রহণ করে এবং চিপগুলির এই সিরিজের সদস্য।

ডিজিটাল প্রযুক্তির দ্রুত বিকাশের সাথে, ইলেকট্রনিক পণ্যগুলি বিশেষ করে মোবাইল ফোন শিল্পে ব্যাপক পরিবর্তনের মধ্য দিয়ে যাচ্ছে। আমরা সবাই জানি, চিপগুলি হল স্মার্ট ফোনের মূল উপাদান এবং চিপ শিল্পের বিকাশ মোবাইল ফোন এবং অন্যান্য ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির বিকাশের সাথে সম্পর্কিত।

ইস্পাত যেমন শিল্পকে সমর্থন করে, চিপগুলি তথ্য শিল্পকে সমর্থন করে। চিপ R&D এবং উত্পাদন ক্ষমতা একটি দেশের উচ্চ, পরিশীলিত এবং অত্যাধুনিক প্রযুক্তি উন্নয়ন স্তরের মূর্ত প্রতীক।

আরও ফাংশন অর্জনের জন্য FPC এর আরও বেশি গুরুত্বপূর্ণ হয়ে উঠছে। এখন জিন বেইজ FPC এর সুবিধা এবং অসুবিধা সম্পর্কে FPC এর বৈশিষ্ট্য সম্পর্কে কথা বলবে।

PCB নির্মাতারা প্রধানত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের গুরুত্বপূর্ণ দায়িত্ব কাঁধে। এই পণ্য এবং সাধারণ আইটেমগুলির মধ্যে অপরিহার্য পার্থক্যের পরিপ্রেক্ষিতে, যখন সার্কিটটি খুব জটিল হয়, তখন মুদ্রণের দ্বারা নির্ভুলতা বাড়ানো যেতে পারে এবং সার্কিট বোর্ডের বিশদটি হারিয়ে যাওয়ার সম্ভাবনা হ্রাস পাবে। যে গ্রাহকরা মুদ্রণের কাজ এবং ক্রয়ের কাজ বাস্তবায়নের জন্য প্রস্তুত তারা প্রস্তুতকারকের সাথে কাজ করার সময় যত তাড়াতাড়ি সম্ভব এজেন্ডায় রাখা হবে। কয়েক দফা যোগাযোগ এবং বিনিময়ের পর, সহযোগিতার অভিপ্রায় নিশ্চিত করা যেতে পারে। এই সময়ের মধ্যে, প্রস্তুতকারকের বৈশিষ্ট্যগুলি গভীরভাবে অন্বেষণ করা উচিত।