ভায়া হোলকে via holeও বলা হয়। গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করার জন্য, পিসিবি প্রক্রিয়ার মাধ্যমে গর্তগুলিকে প্লাগ করা আবশ্যক। অনুশীলনের মাধ্যমে, এটি পাওয়া গেছে যে প্লাগিংয়ের প্রক্রিয়াতে, যদি ঐতিহ্যগত অ্যালুমিনিয়াম শীট প্লাগিং প্রক্রিয়া পরিবর্তন করা হয়, এবং সাদা জালটি বোর্ডের পৃষ্ঠের সোল্ডার মাস্ক এবং প্লাগিং সম্পূর্ণ করতে ব্যবহার করা হয়, পিসিবি উত্পাদন স্থিতিশীল হতে পারে এবং গুণমান হয় নির্ভরযোগ্য
যোগাযোগ, চিকিৎসা, শিল্প নিয়ন্ত্রণ, নিরাপত্তা, অটোমোবাইল, বৈদ্যুতিক শক্তি, বিমান চলাচল, সামরিক শিল্প এবং কম্পিউটার পেরিফেরালের ক্ষেত্রে মাল্টি-লেয়ার পিসিবিগুলি "মূল প্রধান শক্তি" হিসাবে ব্যবহৃত হয়। পণ্যের ফাংশনগুলি উচ্চতর এবং উচ্চতর হচ্ছে, এবং PCBগুলি আরও বেশি পরিশীলিত হচ্ছে, তাই উত্পাদনের অসুবিধার সাথে তুলনা করেও বড় হচ্ছে।
আমরা সকলেই জানি যে পরিকল্পিত খাওয়ানো থেকে চূড়ান্ত ধাপ পর্যন্ত HDI PCB তৈরির জন্য অনেকগুলি পদ্ধতি রয়েছে। একটি প্রক্রিয়াকে ব্রাউনিং বলা হয়। কেউ কেউ প্রশ্ন করতে পারেন ব্রাউনিংয়ের ভূমিকা কী?
ভারী তামা PCB এর সুবিধাগুলি উচ্চ-শক্তি সার্কিটগুলির বিকাশের জন্য এটিকে শীর্ষ অগ্রাধিকার দেয়। ভারী তামার ঘনত্ব উচ্চ শক্তি এবং উচ্চ তাপ পরিচালনা করতে পারে, তাই এই প্রযুক্তি ব্যবহার করে উচ্চ-শক্তি সার্কিট তৈরি করা হয়েছে। এই ধরনের সার্কিটগুলি কম-তামার ঘনত্বের PCBগুলির সাথে বিকাশ করা যায় না কারণ তারা উচ্চ স্রোত এবং প্রবাহিত স্রোতের কারণে সৃষ্ট বিশাল তাপীয় চাপ সহ্য করতে পারে না।
একটি সার্কিট ডিজাইন করার সময়, তাপীয় চাপের মতো কারণগুলি খুবই গুরুত্বপূর্ণ, এবং প্রকৌশলীদের যতটা সম্ভব তাপীয় চাপ দূর করা উচিত। সময়ের সাথে সাথে, PCB উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলি বিকশিত হতে থাকে, এবং বিভিন্ন PCB প্রযুক্তি উদ্ভাবিত হয়েছে, যেমন অ্যালুমিনিয়াম PCB, যা তাপীয় চাপ সামলাতে পারে। সার্কিট রক্ষণাবেক্ষণের সময় পাওয়ার বাজেট কমিয়ে দেওয়া ভারী কপার পিসিবি ডিজাইনারদের স্বার্থে। কর্মক্ষমতা এবং তাপ অপচয় কর্মক্ষমতা সঙ্গে পরিবেশগতভাবে বন্ধুত্বপূর্ণ নকশা.
