পণ্য

স্তরের সংখ্যা অনুসারে, তিন ধরণের একক-পার্শ্বযুক্ত, দ্বি-পার্শ্বযুক্ত এবং বহু-স্তর সার্কিট বোর্ড রয়েছে, যা ভিতরের সার্কিট স্তর অনুসারে আলাদা করা হয়।

মোবাইল ফোন উৎপাদনের ক্রমাগত বৃদ্ধি HDI বোর্ডের চাহিদাকে চালিত করছে। বিশ্বের মোবাইল ফোন উৎপাদন শিল্পে চীন একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। যেহেতু মটোরোলা 2002 সালে মোবাইল ফোন তৈরির জন্য সম্পূর্ণরূপে HDI বোর্ড গ্রহণ করেছে, 90% এরও বেশি মোবাইল ফোন মাদারবোর্ডগুলি HDI বোর্ড গ্রহণ করেছে৷ 2006 সালে বাজার গবেষণা সংস্থা ইন-স্ট্যাট দ্বারা প্রকাশিত একটি গবেষণা প্রতিবেদনে ভবিষ্যদ্বাণী করা হয়েছিল যে আগামী পাঁচ বছরে, বিশ্বব্যাপী মোবাইল ফোন উৎপাদন প্রায় 15% হারে বৃদ্ধি পেতে থাকবে। 2011 সালের মধ্যে, বিশ্বব্যাপী মোবাইল ফোন বিক্রি 2 বিলিয়ন ইউনিটে পৌঁছাবে।

অনমনীয়-ফ্লেক্স বোর্ড নমনীয় বোর্ড এবং হার্ড বোর্ডের সংমিশ্রণ। এটি একটি সার্কিট বোর্ড যা একটি পাতলা স্তরযুক্ত নমনীয় নীচের স্তরকে একটি অনমনীয় নীচের স্তরের সাথে একত্রিত করে এবং তারপর এটিকে একটি একক উপাদানে স্তরিত করে তৈরি করা হয়৷ নমনীয় বোর্ডটি অত্যন্ত নির্ভরযোগ্য সংযোগ এবং বিদ্যুতের সঞ্চালন সম্পূর্ণ করতে কেবল সমাবেশ প্রতিস্থাপন করতে ব্যবহৃত হয় এবং বৈদ্যুতিক সংকেত। পণ্যটি উচ্চ এবং নিম্ন তাপমাত্রা, উচ্চ আর্দ্রতা, কম্পন, লবণ স্প্রে এবং নিম্ন বায়ুচাপের মতো কঠোর পরিবেশে দীর্ঘ সময়ের জন্য স্থিরভাবে এবং নির্ভরযোগ্যভাবে কাজ করতে পারে। বর্তমানে, Jonhon Optronic বিমান চালনা, মহাকাশ, জাহাজ, অস্ত্র এবং অন্যান্য ক্ষেত্রের জন্য কঠোর এবং নমনীয় মুদ্রিত বোর্ড সমাধান প্রদান করেছে।

বর্তমানে, এফপিসি সার্কিট বোর্ডের ব্যাচ প্রক্রিয়াকরণে পাঞ্চিং সবচেয়ে বেশি ব্যবহৃত হয় এবং এনসি ড্রিলিং এবং মিলিং প্রধানত ছোট ব্যাচ এফপিসি সার্কিট বোর্ড এবং এফপিসি সার্কিট বোর্ডের নমুনাগুলির জন্য ব্যবহৃত হয়

ভারী তামার PCB প্রতিটি স্তরে 4 আউন্স বা তার বেশি তামা দিয়ে তৈরি করা হয়। 4 আউন্স তামা PCBs সাধারণত বাণিজ্যিক পণ্য ব্যবহার করা হয়. তামার ঘনত্ব প্রতি বর্গফুটে 200 আউন্স পর্যন্ত হতে পারে।

এফপিসি সার্কিট বোর্ডের কভারিং ফিল্মটি উইন্ডোটি খোলার মাধ্যমে প্রক্রিয়া করা হবে, তবে কোল্ড স্টোরেজ থেকে বের করার সাথে সাথে এটি প্রক্রিয়া করা যাবে না। বিশেষ করে যখন পরিবেষ্টিত তাপমাত্রা বেশি হয় এবং তাপমাত্রার পার্থক্য বড় হয়, তখন জলের ফোঁটাগুলি পৃষ্ঠে ঘনীভূত হবে।