পণ্য

10M02SCU169I7G একটি সর্বোচ্চ 10 সিরিজের এফপিজিএ চিপ যা ইন্টেল (পূর্বে আল্টেরা) দ্বারা উত্পাদিত হয়। এই চিপটি ফিল্ড প্রোগ্রামেবল গেট অ্যারে (এফপিজিএ) এর অন্তর্গত এবং এর অ-ভোল্টাইল বৈশিষ্ট্য রয়েছে। এটি 130 আই/ও পোর্ট সরবরাহ করে এবং ইউবিজিএ -169 এ প্যাকেজযুক্ত। এটি 3.3V এর একটি কার্যকারী ভোল্টেজ, -40 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড থেকে+100 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেডের একটি কার্যকরী তাপমাত্রা পরিসীমা এবং 450MHz এর সর্বাধিক কার্যকারী ফ্রিকোয়েন্সি সমর্থন করে।

‰ æ³ ° _é‚¹å ° è "‰: 8 স্তর 3 স্টেপ এইচডিআই প্রথমে 3-6 স্তর টিপানো হয়, তারপরে 2 এবং 7 স্তর যুক্ত করা হয় এবং শেষ পর্যন্ত 1 থেকে 8 স্তর যোগ করা হয়, মোট তিন বার। নিম্নলিখিতটি প্রায় 8 টি স্তর 3 স্টেপ এইচডিআই, আমি আপনাকে 8 স্তর 3 স্টেপ এইচডিআই আরও ভালভাবে বুঝতে সহায়তা করবে বলে আশা করি 8 এইচডিআই মডেল নম্বর: কঠোর- PCBBase উপাদান: ITEQCopper পুরুত্ব: 1oz বোর্ড বেধ: 1.0 মিমি। গর্তের আকার: 0.1 মিমি ন্যূনতম। লাইনের প্রস্থ: 3 মিলিল মিন লাইন ব্যবধান: 3 মিলি সারফেস সমাপ্তি: স্তরগুলির ENIG সংখ্যা: 8L পিসিবি স্ট্যান্ডার্ড: আইপিসি-এ-600 সোলার মাস্ক: নীল কিংবদন্তি: হোয়াইট প্রোডাক্ট উদ্ধৃতি: 2 ঘন্টা পরিষেবা: 24 ঘন্টা প্রযুক্তিগত পরিষেবাগুলির নমুনা বিতরণ: 14 দিনের মধ্যে

STM32F745ZGT6 শিল্প নিয়ন্ত্রণ, টেলিযোগাযোগ এবং স্বয়ংচালিত সিস্টেম সহ বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহারের জন্য উপযুক্ত। ডিভাইসটি সহজেই ব্যবহারযোগ্য ইন্টারফেস, উচ্চ দক্ষতা এবং তাপীয় পারফরম্যান্সের জন্য পরিচিত, এটি এটিকে বিস্তৃত পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য একটি আদর্শ পছন্দ করে তোলে।

এনসিভি 317 বিডি 2 টিজি শিল্প নিয়ন্ত্রণ, টেলিযোগাযোগ এবং স্বয়ংচালিত সিস্টেম সহ বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহারের জন্য উপযুক্ত। ডিভাইসটি সহজেই ব্যবহারযোগ্য ইন্টারফেস, উচ্চ দক্ষতা এবং তাপীয় পারফরম্যান্সের জন্য পরিচিত, এটি এটিকে বিস্তৃত পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য একটি আদর্শ পছন্দ করে তোলে।

XC7S100-2FGGA676I শিল্প নিয়ন্ত্রণ, টেলিযোগাযোগ, এবং স্বয়ংচালিত সিস্টেম সহ বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনে ব্যবহারের জন্য উপযুক্ত। ডিভাইসটি তার সহজে ব্যবহারযোগ্য ইন্টারফেস, উচ্চ দক্ষতা এবং তাপীয় কর্মক্ষমতার জন্য পরিচিত, যা এটিকে বিস্তৃত পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট অ্যাপ্লিকেশনের জন্য একটি আদর্শ পছন্দ করে তুলেছে।

মাল্টিলেয়ার নির্ভুলতা পিসিবি - মাল্টিলেয়ার বোর্ডের উত্পাদন পদ্ধতিটি সাধারণত অভ্যন্তরীণ স্তর প্যাটার্ন দ্বারা প্রথমে তৈরি করা হয়, এবং তারপরে একক বা ডাবল-পার্শ্বযুক্ত স্তরটি প্রিন্টিং এবং এচিং পদ্ধতি দ্বারা তৈরি করা হয়, যা নির্দিষ্ট ইন্টারলেয়ারের অন্তর্ভুক্ত থাকে এবং তারপরে উত্তপ্ত, চাপযুক্ত এবং বন্ডেড। পরবর্তী তুরপুন হিসাবে, এটি ডাবল-পার্শ্বযুক্ত বোর্ডের ধাতুপট্টাবৃত মাধ্যমে গর্ত পদ্ধতি হিসাবে একই method