পণ্য

স্ট্যান্ডার্ড পিসিবি উত্পাদন পদ্ধতির মতো, ভারী তামা পিসিবি উত্পাদনের জন্য আরও সূক্ষ্ম প্রক্রিয়াকরণ প্রয়োজন।

মাল্টিলেয়ার সার্কিট বোর্ডের ফোস্কা পড়ার কারণ

এখন Si8000m এবং Si9000e এ এক্সএফই ক্রস-মডেলিং ফাংশনের একটি নতুন বিকল্প রয়েছে, যা পোলার ইনস্ট্রুমেন্টস সরবরাহ করতে পারে। হংকটই সহ 98% এরও বেশি পিসিবি নির্মাতারা পোলার ব্যবহার করেন â € ‹

PCB নির্মাতারা প্রধানত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের গুরুত্বপূর্ণ দায়িত্ব কাঁধে। এই পণ্য এবং সাধারণ আইটেমগুলির মধ্যে অপরিহার্য পার্থক্যের পরিপ্রেক্ষিতে, যখন সার্কিটটি খুব জটিল হয়, তখন মুদ্রণের দ্বারা নির্ভুলতা বাড়ানো যেতে পারে এবং সার্কিট বোর্ডের বিশদটি হারিয়ে যাওয়ার সম্ভাবনা হ্রাস পাবে। যে গ্রাহকরা মুদ্রণের কাজ এবং ক্রয়ের কাজ বাস্তবায়নের জন্য প্রস্তুত তারা প্রস্তুতকারকের সাথে কাজ করার সময় যত তাড়াতাড়ি সম্ভব এজেন্ডায় রাখা হবে। কয়েক দফা যোগাযোগ এবং বিনিময়ের পর, সহযোগিতার অভিপ্রায় নিশ্চিত করা যেতে পারে। এই সময়ের মধ্যে, প্রস্তুতকারকের বৈশিষ্ট্যগুলি গভীরভাবে অন্বেষণ করা উচিত।

পদার্থের অনেক রূপ আছে, যেমন কঠিন, তরল, গ্যাস, প্লাজমা ইত্যাদি। আমরা সাধারণত কয়লা, কৃত্রিম ক্রিস্টাল, অ্যাম্বার, সিরামিক ইত্যাদির মতো দরিদ্র পরিবাহিতা সহ উপকরণকে ইনসুলেটর বলি। ভালো পরিবাহী ধাতু যেমন সোনা, রূপা, তামা, লোহা, টিন এবং অ্যালুমিনিয়ামকে পরিবাহী বলা হয়। কন্ডাক্টর এবং ইনসুলেটরের মধ্যের উপাদানটিকে সহজভাবে সেমিকন্ডাক্টর বলা যেতে পারে। কন্ডাক্টর এবং ইনসুলেটরগুলির সাথে তুলনা করে, অর্ধপরিবাহী পদার্থের আবিষ্কার সর্বশেষ। 1930 এর দশক পর্যন্ত, যখন পদার্থের পরিশোধন প্রযুক্তি উন্নত হয়েছিল, সেমিকন্ডাক্টরের অস্তিত্ব সত্যিই একাডেমিক সম্প্রদায় দ্বারা স্বীকৃত হয়েছিল।

মাল্টিলেয়ার বোর্ডগুলি 1961 সালে আবিষ্কৃত হয়েছিল। এর উত্পাদন পদ্ধতিটি সাধারণত প্রথমে ভিতরের স্তরের গ্রাফিক্স তৈরি করা হয় এবং তারপরে মুদ্রণ এবং এচিং পদ্ধতি ব্যবহার করে একটি একক-পার্শ্বযুক্ত বা দ্বি-পার্শ্বযুক্ত সাবস্ট্রেট তৈরি করা হয় এবং এটিকে মনোনীত ইন্টারলেয়ারে অন্তর্ভুক্ত করা হয়, এবং তারপর তাপ, চাপুন এবং বন্ধন. পরবর্তী ড্রিলিংয়ের জন্য, এটি ডাবল-পার্শ্বযুক্ত বোর্ডের ধাতুপট্টাবৃত মাধ্যমে-গর্ত পদ্ধতির মতোই।